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LDO技术:线性调整率与负载调整率全解析

负载调整率(Load regulation)与负载瞬态响应(Load transient)是两个不同的概念。负载瞬态响应(Load transient)是在输入电压不变的情况下,负载电流瞬间变化时,导致输出电压的瞬间变化。在LDO电路设计时,会在输出比例电阻端加Cff电容(Cff前馈电容,Feed Forward Capacitor),用以改善负载瞬态响应、噪声、PSRR参数。

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#单片机#嵌入式硬件#智能硬件 +1
关于3.5mm耳机孔的知识

3.5mm耳机孔的接线标准主要有两种:国标(OMTP)和美标(CTIA)。这两种标准的主要区别在于麦克风和地线的触点位置不同,这导致了不同品牌耳机在某些设备上的兼容性问题。用户在选择耳机时需要注意设备的接口标准,以确保耳机能够正常工作。

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#智能硬件#嵌入式硬件#学习 +1
三极管恒流源电路

在电子电路设计中,恒流源是一种非常重要的电路,它可以为负载提供稳定的电流,不受负载阻值变化的影响。本文将详细解析由两个三极管构成的恒流源电路,探讨其工作原理、设计要点以及应用场景。

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#单片机#stm32#嵌入式硬件 +2
掌握步进电机控制:深入解析2-2相与1-2相励磁模式

步进电机(stepping motor)是一种将电脉冲信号转换成相应角位移的电动机。每输入一个脉冲信号,转子就转动一个角度(步进电机的步距角),其转动的角位移与输入的脉冲数量成正比,转速与脉冲频率成正比。因此,步进电动机又称脉冲电动机。

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#嵌入式硬件#单片机
MOS管阈值电压Vgs(th)与温度的关系:负温度系数探讨

负温度系数(Negative Temperature Coefficient, NTC),是指某些材料或元件的物理性质随温度升高而降低的现象。

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#智能硬件#硬件工程
PCB Layout走线阻值计算

在PCB走线导致的压降计算中,有几个关键因素需要考虑,包括铜线的电阻率、线宽、线长、铜厚以及电流大小。以下是计算PCB走线压降的步骤和注意事项:

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#嵌入式硬件#智能硬件#硬件工程 +1
DCDC Buck模式的电感值参数计算

伏秒法则(Volt-Second Balance Principle),一个开关周期内电感器两端的电压与时间的乘积(即伏秒值),在导通和关断期间的总和必须相等,以保持电感电流的连续性。这个法则特别适用于Buck、Boost、Buck-Boost等开关稳压器的设计。即任何开关电源的拓扑上,电感达到稳定状态的必要条件是△Ion=△Ioff=△I。

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#单片机#嵌入式硬件
通信协议之SPI总线硬件篇

SPI:Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口。是由摩托罗拉在20世纪80年代中期开发的同步串行总线接口规范(带有时钟信号,通过时钟极性和时钟相位来控制采样,即同步传输)。1、支持半双工、全双工通信模式。2、没有流控制和应答机制来确认是否接收到数据(UART有校验或流控制)。3、没有一个固定的传输速率规定,已有器件SPI输出速率达到50Mbps以上(I2C有明确规

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#单片机#嵌入式硬件
Layout面试题及答案:助你轻松应对面试(1)

答:PCB  Layout(Printed Circuit Board Layout),即印刷电路板布局,是将原理图上的元件合理布局在PCB板材上,并走好线,及要符合生产制造工艺。市场上的通用板材是FR-4(有两个参数:Dk介电常数、Df介电损耗),能满足大部分电子产品的设计要求。

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#面试#硬件工程#嵌入式硬件 +2
USB3.0 AC耦合电容,ESD寄生电容要求,Layout等知识点

在《Universal Serial Bus 3.0 Specification,Revision 1.0》的标准中,规定在host的TX端要放置耦合电容(范围是75nF~200nF),在devices的TX端也放置耦合电容(范围是75nF~200nF),host和device的RX端都不需要放置电容。

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#智能硬件#嵌入式硬件#硬件工程 +1
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